Kastara.ID, Jakarta – Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) bermitra dengan Qualcomm Technologies, Inc. untuk mengembangkan desain referensi bagi autentikasi 3D yang berbasiskan Platform Seluler Qualcomm® Snapdragon™ 865. Langkah ini memperluas portofolio penggunaan teknologi sensor 3D buatan Infineon pada perangkat seluler.
Desain referensi ini memanfaatkan sensor REAL3™ 3D Time-of-Flight (ToF), serta menghadirkan integrasi standar, berbiaya murah, dan mudah didesain bagi kalangan produsen ponsel pintar. Teknologi sensor 3D ToF dari Infineon memiliki rekam jejak yang teruji selama empat tahun di pasar perangkat seluler.
Di ajang CES 2020, Las Vegas, Infineon merilis sensor gambar 3D terkecil dan tercanggih di dunia (4,4 mm x 5,1 mm) dengan resolusi VGA. Sensor tersebut memenuhi spesifikasi tertinggi untuk autentikasi wajah, memiliki fitur-fitur foto yang lebih baik, dan pengalaman augmented reality yang piawai.
“Kini, ponsel pintar berfungsi lebih dari sekadar media informasi; perangkat ini semakin menyajikan fitur keamanan dan hiburan,” ujar Andreas Urschitz, Division President Power Management & Multimarket.
Menurut Andreas, sensor 3D ikut menghadirkan berbagai penggunaan dan aplikasi baru, seperti autentikasi dan metode pembayaran yang lebih terlindungi dengan memanfaatkan pemindaian wajah (facial recognition). “Kami terus berfokus pada segmen pasar ini dan memiliki target pertumbuhan yang jelas. Kolaborasi bersama Qualcomm Technologies untuk desain rujukan dengan sensor gambar REAL3 mencerminkan potensi dan ambisi kami di bidang tersebut,” paparnya.
Infineon mengembangkan teknologi sensor 3D ToF lewat kerja sama dengan spesialis perangkat lunak dan sistem 3D time-of-flight, pmdtechnologies AG.
Mulai Maret 2020, sensor REAL3 ToF dari Infineon akan mendukung fitur video bokeh pada ponsel pintar 5G untuk pertama kalinya. Fitur ini menghasilkan efek gambar terbaik, bahkan untuk gambar bergerak. Dengan mengandalkan algoritma dan perangkat lunak 3D point cloud, data gambar 3D yang diterima bisa diolah untuk aplikasi tersebut.
Sensor gambar 3D menangkap cahaya infra merah 940 nm dari pengguna dan benda-benda yang dipindai. Sensor ini juga memakai pengolahan data dengan level tinggi demi mencapai pengukuran kedalaman yang akurat. Sementara, teknologi SBI (Suppression of Background Illumination) yang dipatenkan menawarkan jarak pengukuran dinamis yang lebar dalam kondisi pencahayaan apa pun, dari cahaya matahari yang terang hingga ruangan gelap. Fitur tersebut menjamin kepiawaian sensor terbaik tanpa mengorbankan mutu pemrosesan data. (rfr)